（原标题：欧洲芯片三雄的“阳谋”）开云体育

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欧洲芯片行业这两年过得并不算太好。

尽管德国得胜迷惑了台积电投资树立欧洲半导体制造公司（ESMC），其估量将于2027年开动投产，英飞凌科技和博世也在德累斯顿鼓舞扩产面貌，但坏音讯也不停到来。

着手是英特尔，由于它自己的逆境，在马格德堡的晶圆厂面貌停滞了两年多，最终可能被取消。

而在法国，由意法半导体和格罗方德合作的57亿欧元晶圆厂面貌于2022年“选拔法国”（Choose France）峰会上高调告示，但据彭博社报谈，这一万众期待面貌也已甩掉。

在其他地区汹涌澎拜向半导体投资之际，欧洲却堕入了一派无语的千里默之中。

又一个搁浅面貌？

2022年7月，一则半导体厂商的世纪结亲在欧洲掀翻了热议。

意法半导体与格罗方德共同告示签署宽恕备忘录，共同在法国克罗勒（Crolles）现存的意法300mm晶圆厂旁新建一座结合运营的300mm半导体制造工场，霸术到2026年全面投产，年产量可达62万片300mm晶圆（约42%分派给意法，约58%分派给格罗方德）。

据意法和格罗方德暗意，新工场将守旧多项手艺，格外是基于FD-SOI（全消耗绝缘体上硅）手艺的产物，并涵盖多个手艺变体，包括格罗方德的着手FDX手艺和意法的全面手艺阶梯图（节点下探至18nm），这些手艺估量在改日几十年中仍将对汽车、物联网（IoT）和迁移应用保抓高需求。

FD-SOI手艺泉源于法国格勒诺布尔地区，意法在克罗勒的工场早期便已将其纳着手艺阶梯图，其后经格罗方德在德国德累斯顿的工场实现各异化并生意化出产。FD-SOI为假想者和客户带来诸多上风，包括超低功耗以及更容易集成射频（RF）贯串、毫米波和安全性等附加功能。

意法在公告中指出，法国政府将为该工场提供鼎力的财政守旧。该面貌将显耀助力《欧洲芯片法案》的打算实现，包括到2030年使欧洲群众半导体出产占比达到20%的打算。除了在欧洲进行畛域巨大的多年先进半导体制造投资外，该面貌还将推动欧洲手艺生态系统的指令力和韧性，从研发（ST、格罗方德、CEA-Leti和Soitec之间的新合作已告示）到大畛域制造，进而为欧洲和群众客户在汽车、工业、物联网和通讯基础法子等要道末端市集提供额外产能。

2023年4月，该面貌厚爱取得了欧盟的守旧。字据欧友邦家扶植国法，欧盟委员会批准了这项法国扶植表率，以守旧意法和格罗方德在法国树立和运营新晶圆厂，该扶植将以径直补助 29 亿欧元的花式提供给 ST 和 GF，来守旧该面貌揣摸 74 亿欧元的投资。

但两大公司的联合工场瓦解并不告成，在以前的18个月里，这一面貌未取得任何瓦解，据彭博社报谈，该面貌可能仍是已被甩掉，其改日可行性存疑，格罗方德客岁就仍是拿到了好意思国芯片法案的补贴，而欧洲芯片法案的补贴却迟迟未披发。

无稀奇偶，近邻德国诚然迷惑来了台积电的落户，但其他面貌简直同期遭受到了勤快。

英特尔曾霸术在 2024 岁首在德国出产部分起初进的芯片，其时的首席实行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger)曾声称这是“向悉数欧洲迈出的一大步” ，诚然该面貌现在处于为期两年的“暂停”现象，但好多业内东谈主士合计它基本上被毁灭了。

除了英特尔外，其他厂商也阻截乐不雅，堕入逆境的好意思国芯片制造商Wolfspeed和德国汽车供应商ZF Friedrichshafen AG也推迟了膨胀霸术，而格罗方德已将部分出产从德累斯顿迁至葡萄牙。

即使在为数未几的补贴面貌中，也存在着赫然的内斗。2023年10月，格罗方德CEO托马斯·考菲尔德（Thomas Caulfield）还品评了德国对台积电的大畛域补贴，称其影响了格罗方德为德累斯顿扩产苦求补贴的契机。

考菲尔德暗意：“要是补贴使一个主导企业受益过多，那么就会存在依赖单一供应商竟然切风险，从而导致市集丧失典质品赎回权，以及供应链衰退弹性。”

德国和法国四肢欧盟最大的经济体，正濒临政事和经济挑战，它们曾在两三年前许下了补贴快活，但却迟迟莫得罢了，这迫使欧洲芯片厂考虑裁减资天职散风险的可能性，莫得选拔把鸡蛋放在一个篮子的它们，开动把眼力放在了更远方的场所。

咱们不妨来望望欧洲传统的芯片三大厂，投资皆发生了哪些奥密的变化。

意法半导体

意法在芯片法案公布的这几年里，除了欧洲原土外，东亚和东南亚成为了重心投资见识。

2021年，意法半导体对法国克罗勒的晶圆厂进行了产能升级，增多对高需求手艺如SiC和GaN（氮化镓）的参加。这一举措旨在应答汽车和工业市集对功率芯片的刚劲需求，确保供应链的结识性和可靠性，

此外，意法在这一年还扩建了深圳封测工场扩建，这一扩建面貌旨在守旧腹地客户在汽车和工业应用中的快速增长，栽植客户称心度和市集竞争力。

2022年，意法半导体在新加坡投资数亿好意思元扩大8英寸晶圆厂产能，以守旧模拟、MEMS（微机电系统）和功率手艺的发展，旨在加强亚太地区的供应武艺，餍足当地市集对高性能半导体产物的需求。此外，意法还在马来西亚槟城扩建了封测厂，进一步增多封装测试产能，以守旧更大畛域的功率半导体产物需求。

值得一提的是，意法在这一年还告示与CEA-Leti和Soitec在FD-SOI手艺领域加强合作，共同推动下一代低功耗芯片的发展，旨在保抓意法半导体在FD-SOI手艺中的着手地位，并推动关联手艺的改动和应用。

2023年，意法半导体抓续鼓舞意大利阿格拉特300mm晶圆厂树立，估量2025年实现全面投产，该面貌将专注于CMOS、模拟和功率产物的制造，以餍足市集对高性能半导体产物的需求。

除此以外，意法半导体还与三安光电合作，在中国建立碳化硅（SiC）晶圆厂，出产碳化硅外延片，该工场霸术于2025年参加运营，旨在就业于快速增长的新动力汽车市集需求，进一步闲散意法半导体在SiC领域的着手地位。

不出丑出，意法半导体的投资区域散布呈现出昭着的性格，在欧洲和亚洲两大区域有着不同的政策布局。

在欧洲，意法半导体主要聚首在法国和意大利进行投资，这些投资不仅有助于餍足当地汽车、工业等领域对半导体产物的刚劲需求，还能借助欧洲在半导体手艺研发和产业政策方面的上风，栽植自己在群众半导体产业中的竞争力。通过在欧洲的布局，意法半导体大约更好地整合当地的资源和手艺，加强与欧洲科研机构和企业的合作，推动半导体手艺的改动与发展。

在亚洲，意法半导体的投资布局则更侧重于餍足快速增长的腹地市集需求，通过在亚洲扩建和营建晶圆厂和封测厂，意法半导体大约更靠拢当地客户，快速反应市集需求，同期愚弄亚洲地区丰富的东谈主力资源和完善的产业链配套，裁减出产资本，栽植产物的市集竞争力。

值得一提的是，客岁年底，意法告示正在与中国华虹合作，霸术于 2025 年底在深圳出产 40 纳米节点的微截至器芯片，制造垄断暗意，在其他任何场所出产芯片皆意味着错过快速的电动汽车发展周期。

英飞凌

英飞凌的处境也和意法半导体相似，尽管在法案公布之初，英飞凌告示了一系列欧洲的投资霸术，但跟着时候的推移，英飞凌开动走向亚洲。

2021年9月，英飞凌投资16亿欧元树立的奥地利菲拉赫新300mm晶圆厂厚爱参加运营，这座全新的工场重心出产碳化硅和氮化镓功率半导体，同庚，英飞凌对中国无锡封测厂进行了扩建。这次扩建旨在增多封测产能，而况专注于车规级功率半导体的出产和测试。

值得一提的是，这一年英飞凌还与英特尔张开了深度合作，两边在新手艺节点上进行邻接开导，致力于于于推动射频和无线通讯措置决策的量产化。

2022年，英飞凌对马来西亚古晋封测厂进行了扩建，旨在增强封装和测试武艺，以餍足汽车和工业应用领域不停增长的需求。同庚，英飞凌对新加坡制造法子进行了投资，致力于于于增强8英寸和12英寸晶圆出产武艺，重心聚焦于功率半导体和射频手艺领域。

这一年，英飞凌还与台积电张开了深度合作，两边达成公约，确保台积电为英飞凌提供代工资源，用于顶端微截至器和传感器的出产。

2023年，英飞凌在奥地利菲拉赫（Villach）对其300mm功率半导体厂进行了大畛域扩建，投资金额卓绝16亿欧元。这次扩建旨在扩大碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）功率半导体的出产武艺 。同庚，英飞凌还在德国德累斯顿（Dresden）开启了新300mm晶圆厂的树立征途，这一面貌的投资金额卓绝50亿欧元，号称公司历史上最大的单一投资面貌。该晶圆厂专注于28nm以下先进手艺节点的研发与出产，格外是针对汽车和工业领域的半导体需求。

而在2024年8月，英飞凌在马来西亚居林（Kulim）厚爱启用了群众最大且最高效的碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂。该工场的一期面貌投资额高达20亿欧元，主要出产碳化硅功率半导体，并涵盖氮化镓外延的出产。居林工场第三厂区将100%使用绿色电力，并接受最新的节能表率，助力英飞凌实现碳中庸打算。该面貌已取得总价值约50亿欧元的假想订单，并收到了来悛改老客户约10亿欧元的预支款。这些订单来自不同业业的客户，包括汽车行业的六家整车厂，以及可再活泼力和工业领域的客户。此外，英飞凌霸术额外投资50亿欧元用于居林工场的第二期树立，以进一步扩大产能。

与意法有所不同的是，英飞凌在欧洲、亚太和北好意思地区的投资各有侧重。欧洲以奥地利、德国为中枢，是英飞凌的病笃政策据点，确保餍足欧洲原土电动汽车、工业自动化等产业对半导体的刚劲需求。

亚太地区相同是英飞凌投资布局的重心区域。中国、新加坡和马来西亚等地的封测厂和出产基地的扩建，精致贴合了亚太地区市集的快速增长需求。

而在北好意思，英飞凌积极加强与好意思国市集关联的供应链和制造武艺。通过与好意思国企业的合作以及在当地的投资，英飞凌大约更好地餍足北好意思市集对半导体产物的需求，同期借助好意思国在半导体手艺研发和改动方面的上风，栽植自己的手艺实力和竞争力。

恩智浦

恩智浦相同暗意出了对亚洲的浓厚好奇。

2021年，恩智浦在好意思国亚利桑那州投资数亿好意思元扩建现存封装测试工场，增强汽车电子产物封装武艺，这一举措旨在守旧北好意思客户对车规芯片的需求，栽植供应链的结识性和后果。同期恩智浦还对中国天津的封测工场进行了扩建，加强封测武艺，优化为中国市集就业的后果。

值得一提的是，这一年恩智浦还与三星电子达成合作，接受三星的5nm制程手艺为下一代汽车和旯旮计较芯片提供代工就业，确保高性能芯片的恒久供应，栽植恩智浦在先进制程手艺上的竞争力。

2022年时，恩智浦在荷兰埃因霍温的研发中心进行了扩建，扩大AI和旯旮计较研发团队，聚焦智能驾驶和物联网领域的改动，同期还对马来西亚槟城的封测厂进行了扩建，投资栽植封测武艺，主要面向汽车和工业应用的高性能产物。

而在2023年，恩智浦对奥地利菲拉赫的晶圆厂进行了扩产，专注于增多功率半导体产能，以餍足汽车和工业市集对高性能功率器件的刚劲需求，扩产面貌聚焦于碳化硅（SiC）和高功率MOSFET手艺。其还对好意思国德州奥斯汀的晶圆厂进行了升级，投资用于栽植现存法子的出产武艺，以相宜下一代节点手艺的出产条件。

恩智浦与台积电在这一年签署了恒久代工公约，确保在先进制程（如7nm、16nm）上的供应武艺，这一合作将用于高性能微截至器（MCU）和旯旮计较芯片的出产，栽植恩智浦在高性能计较领域的竞争力。

而在2024年6月，恩智浦又告示与天下先进（VIS）告示在新加坡成立联合公司——VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC），霸术投资78亿好意思元树立一座12英寸（300毫米）半导体晶圆制造厂。

该工场将主要接受130纳米至40纳米的制程工艺，出产夹杂信号、电源料理和模拟芯片，打算客户涵盖汽车、工业、消费电子和迁移末端市集。工场估量于2024年下半年动工，2027年实现量产，月产能估量达到5.5万片晶圆。此外，两边还考虑在首座晶圆厂得胜量产后，陆续树立第二座晶圆厂。

恩智浦的投资布局也呈现出了赫然的区域特征。在欧洲，聚首在荷兰、奥地利等地进行研发中心和晶圆厂的扩建，守旧汽车、工业应用和旯旮计较的改动；在北好意思，恩智浦在好意思国扩展制造武艺，陆续强化供应链的弹性和武艺；而在亚洲，恩智浦在马来西亚、中国等地扩建封测工场，效率栽植亚太地区的供应后果。

关于欧洲三大厂来说，欧洲芯片法案公布之际，它们无疑对改日抱着相配大的但愿，欧洲能成为天下汽车工业的发祥地与重地，与这三大巨头在芯片上的鼎力守旧离不开联系。

在当初芯片短缺之际，三大厂公布了各自的庞大投资霸术，但跟着行业走向下行，这些植根于原土的、依赖法案补贴的投资霸术就愈发显得肥胖不胜，尤其是地缘政事碎裂加重之际，三大厂商在财报中也透露了一缕不妙的气味。

为了裁减资本和保险供应链，除了过往价值较低的封测厂以外，其他地区的晶圆出产也被提上了日程，估量改日，毁灭在欧洲营建更多工场的起劲，转而向东亚和东南亚发展，或将成为欧洲芯片厂的新趋势。

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